高端制造的(de)無塵世界，一粒微塵就是潛在的(de)“事(shi)故(gu)”。粘塵紙(zhi)，正是捕捉這些(xie)隱形破(po)壞者的“獵(lie)(lie)手”，而獵(lie)(lie)手的核心戰斗力(li)，源自其涂覆的熱熔膠(jiao)。
杭州(zhou)邦林粘合(he)科技專為粘塵(chen)紙/清潔膠(jiao)帶研發的熱熔膠(jiao)，正是這種可靠戰斗力的保障。它讓粘塵紙擁(yong)有：
粘得牢，壽命長
· 優異(yi)初粘與持(chi)粘：能(neng)牢牢抓(zhua)住微塵，并保持(chi)1-2年(nian)性能穩定不失粘。
· 穩(wen)定(ding)可(ke)靠：低溫(wen)環(huan)境下粘(zhan)性依(yi)舊良好，高溫(wen)時(shi)也不滲油，表現可(ke)靠。
夠環保，更安心
· 產品通過多(duo)項(xiang)嚴格(ge)環保認證（如ROSH、REACH），氣(qi)味輕淡。
· 邦林作為國家高新技術企業，擁有近20年研發經驗，品(pin)質有保障(zhang)。
易施工，效率高
· 施工流(liu)暢(chang)，不(bu)拉絲，非常適合自動化生產需求。
選擇(ze)以邦林為核(he)心(xin)的粘塵(chen)紙，就是為您的半導體晶圓、精密(mi)光學元件或(huo)PCB電路板(ban)，選擇了一位持久、穩定的(de)“潔凈衛(wei)士”。
潔凈守護，始于可靠的粘(zhan)合。
